| 产品详情 | 详细介绍 |
|---|---|
| 结构设计 | 板上立式SMT贴片结构，总长5.7mm舌片外露，双φ0.8定位柱加固PCB，配套PCB版图、整机开孔、组装图纸，装配不易偏移虚焊 |
| 材质电镀 | 胶芯：30%玻纤PA10T耐高温；端子0.2mm磷青铜镀镍镀金；锌合金外壳镀镍，抗腐蚀抗电磁干扰 |
| 防水能力 | IPX7级防水，短时浸水不渗漏，整机装配密封处涂抹环保润滑油即可实现防水效果 |
| 电气表现 | 3A大电流充电，初始接触电阻≤30mΩ，100V AC耐电压、绝缘电阻≥100MΩ，导电稳定不易发热 |
| 机械手感 | 5000次标准插拔耐久，插入力5-20N、拔出力6-20N，插拔顺滑无松动卡顿，适配长期使用设备 |
| 市场适配 | 卷带包装自动化生产，符合出口环保标准，适配国内外防水电子产品采购，覆盖防水Type-C母座、6PIN SMT USB接口等搜索需求 |
